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讨论了碳化硅晶片的倒角工艺，主要包括晶片边缘倒角的基本原理，晶片倒角的目的以及晶片边缘粗糙度的影响。采用500#磨料粒度的砂轮对碳化硅晶片进行边缘研磨，分析讨论了切入量、砂轮转速、吸盘转速等参数的影响。切入量、吸盘转速越大，晶片边缘质量越差，崩边数也越多，砂轮转速越大，晶片质量越好。通过实验数据，我们还当选用500#的砂轮时，切入量在100μm左右、砂轮转速在2500m／min左右、吸盘转速在6mm／s左右较为合适。