SEI膜成膜过程阻抗变化研究

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采用电化学阻抗谱(EIS)技术研究了锂/石墨软包体系中石墨表面固体电解质界面膜(SEI膜)在化成过程中的阻抗变化.结果表明,在化成过程中,石墨阻抗显著降低,对应着SEI膜形成过程,在随后的脱锂过程中,阻抗趋于稳定,对应着SEI膜结构及成分的有序化.
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