论文部分内容阅读
文章简要阐述了压接式IGBT模块封装技术原理。为了实现IGBT模块的高度集成,对主功率端子压接工艺对模块阻抗特性、模块并联应用及热性能的影响进行了研究,提出一种IGBT模块主功率端子与衬板压接载流设计方案并介绍了其关键技术。仿真与实验结果验证了主功率端子压接技术在IGBT模块产品开发及应用中的有效性。