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本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
【摘 要】
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本文介绍了Au80%Sn20%焊料的基本物理性能。同时介绍了这种焊料在微电子、光电子封装中的应用。
【机 构】
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美国科宁(Coining)公司,美国科宁(Coining)公司,美国科宁(Coining)公司,清华大学微电子所 北京 100084
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2005年08期
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