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ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化
ULSI多层铜布线钽阻挡层及其CMP抛光液的优化
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:feicheng11
【摘 要】
:
分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值,以达到铜钽抛光一致性的方法,并进
【作 者】
:
刘玉岭
邢哲
檀柏梅
王新
李薇薇
【机 构】
:
河北工业大学微电子研究所
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
2004年7期
【关键词】
:
化学机械抛光
抛光液
CMP
多层布线
ULSI
铜钽抛光
CMP
slurry
multilevel metallization
barrier layer
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分析了铜多层布线中阻挡层的选取问题,根据铜钽在氧化剂存在的情况下,抛光速率对pH值的不同变化趋势,提出优化碱性抛光液配比进而改变pH值,以达到铜钽抛光一致性的方法,并进行了相应的实验研究.
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