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虽然化学机械抛光（CMP）技术在半导体产业中得到越来越广泛的应用，但人们对化学机械抛光加工的理解还多半停留在经验阶段，为深入研究其加工机理，引入了激光诱导荧光（LIF）检测技术，在化学机械抛光（CMP）过程中使用LIF技术对晶片下抛光液的流动、混合、抛光液膜的厚度、温度、pH值进行可视化研究，从而来揭示CMP的加工机理。