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化学机械研磨（CMP）技术正面临加工新的电子材料的挑战。文章着重于需要应付各种电子材料CMP制程耳朵化学和机械之间的平衡反应。该材料的性能分为下列范畴：容易研磨（ETA），难以研磨（DTA），容易起反应（ETR）和难以反应（DTRo作为代表的ETA-ETR、DTA-ETR，ETA-DTR和DTA-DTR的化学和机械平衡可当作无缺陷的表面。文章为每种电子材料提出了合适的抛光方法和实例。