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采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag—Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验，研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag—Cu无铅钎料涡湿铺展性能的影响规律。结果表明：随着激光输出功率的增加，无铅钎料的铺展面积逐渐增加，润湿角逐渐减小；当激光输出功率增加到某一特定范围时，无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳。在一定的激光输出功率范围内，随着激光钎焊时间的增加，无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化，并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳。当激光输出功率过低或过高时，无论怎样改变激光钎焊时间，液态钎料在Cu基