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随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为岗内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建带有焊点亚结构——Cu pad和无Cupad的两种电路板模型，仿真分析热循环条件下Cupad对焊点可靠性的影响，为整板简化建模提供参考意见.
基于FEA的Cupad模型对焊点可靠性的影响分析
【摘 要】
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随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为岗内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建带有焊点亚结构——Cu pad和无Cupad的两种电
【机 构】
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北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
【出 处】
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电子质量
【发表日期】
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2014年4期
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