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针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望了高性能钨铜板材的发展前景。
钨铜板材的研究现状与发展
【摘 要】
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针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望
【机 构】
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西安理工大学材料科学与工程学院
【出 处】
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材料导报
【发表日期】
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2012年15期
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