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研究了电磁搅拌对C19400-SiC复合材料铸态组织性能的影响。实验表明,C19400-SiC复合材料铸态晶粒尺寸随着SiC含量的增加而减小,采用电磁搅拌后,复合材料铸态晶粒尺寸进一步减小。此外,采用电磁搅拌后,复合材料硬度提高,SiC添加量为0.6%时复合材料铸态布氏硬度达到最高值76.0。
电磁搅拌对C19400-SiC复合材料组织及性能的影响
【摘 要】
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研究了电磁搅拌对C19400-SiC复合材料铸态组织性能的影响。实验表明,C19400-SiC复合材料铸态晶粒尺寸随着SiC含量的增加而减小,采用电磁搅拌后,复合材料铸态晶粒尺寸进一步减
【机 构】
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广东松山职业技术学院
【出 处】
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世界有色金属
【发表日期】
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2018年15期
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