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适用于消费类电子产品的自动增益控制电路设计

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：congyuantao

【摘 要】

：

本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.

【作 者】

：

程伟健 

【机 构】

：

美国国家半导体公司亚太区放大器产品应用工程师

【出 处】

：

世界电子元器件

【发表日期】

：

2004年7期

【关键词】

：

自动增益控制 内存 CSP 芯片尺寸封装 小型球栅阵列封装 

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本文简要介绍了几种内存芯片封装技术的特点.CSP是内存芯片封装技术的新概念,它的出现促进内存芯片的发展和革新,并将成为未来高性能内存的最佳选择.

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