【摘 要】
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为了避免在铝合金焊接中产生晶粒长大、溶蚀等缺陷,提高铝合金的钎焊质量,本文在Al-Si共晶钎料的基础上加入合金元素Cu和其它微量元素,研制新的低熔点钎料,最后确定新钎料为A
【机 构】
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北京华航无线电测量技术研究所,北京华航无线电测量技术研究所,北京航空航天大学,
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为了避免在铝合金焊接中产生晶粒长大、溶蚀等缺陷,提高铝合金的钎焊质量,本文在Al-Si共晶钎料的基础上加入合金元素Cu和其它微量元素,研制新的低熔点钎料,最后确定新钎料为Al19Cu9Si。该钎料的熔点为543℃,比BAl86.5SiMg钎料的熔点降低了40℃,试验结果表明新钎料具有良好的润湿性、流动性,接头的剪切强度、抗腐蚀性能均满足铝合金钎焊要求。
In order to avoid defects such as grain growth and corrosion in the aluminum alloy welding and improve the quality of the brazing of the aluminum alloy, alloying elements Cu and other trace elements are added to the Al-Si eutectic solder to develop a new low Melting point solder, and finally determine the new solder Al19Cu9Si. The melting point of the solder is 543 ℃, which is 40 ℃ lower than the melting point of BAl86.5SiMg solder. The results show that the new solder has good wettability, fluidity, shear strength and corrosion resistance. Alloy brazing requirements.
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