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本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
环境与静电对集成电路封装过程的影响
【摘 要】
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本文主要叙述了半导体集成电路在封装过程中，环境因素和静电因素对IC封装方面的影响，同时对封装工艺中提高封装成品率也作了一点探讨。
【机 构】
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天水永红器材厂技术处
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年3期
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