【摘 要】
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采用紧束缚(Tight-binding,简称TB)原子间相互作用势,利用分子动力学模拟(Molecular Dynamics,简称MD)的方法研究了Cu3Au合金熔体的微观结构,发现Cu3Au合金体系在高于熔点以
【机 构】
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山东大学材料液态结构及其遗传性教育部重点实验室,南京大学物理系固体微结构国家重点实验室
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采用紧束缚(Tight-binding,简称TB)原子间相互作用势,利用分子动力学模拟(Molecular Dynamics,简称MD)的方法研究了Cu3Au合金熔体的微观结构,发现Cu3Au合金体系在高于熔点以上的400K～500K的温度范围内,结构因子上存在预峰,且在此范围内,随着温度的升高,预峰的强度逐渐降低.当温度超过1764K时,预峰开始消失.通过Lorentzian近似和Scherrer公式,可得预峰所对应的原子团簇尺寸位于1.35nm～1.85nm之间,属于中程有序结构范畴.Bhatia-T
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