【摘 要】
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传统的电子器件都是基于无机半导体材料（例如硅）,由于其硬、脆的性质使电子器件不能变形,无法满足下一代电子器件在形状可变性尤其是人体适用性上的需求.为突破这一瓶颈,近年来
【机 构】
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浙江大学工程力学系软物质科学研究中心,清华大学航天航空学院应用力学教育部重点实验室
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传统的电子器件都是基于无机半导体材料（例如硅）,由于其硬、脆的性质使电子器件不能变形,无法满足下一代电子器件在形状可变性尤其是人体适用性上的需求.为突破这一瓶颈,近年来基于无机半导体材料的可延展柔性电子器件凭借其优异的适应变形的能力（可弯曲、扭转、伸缩等）极大拓展了传统无机电子器件的应用范围,备受学术界和电子产业界的瞩目.这种具有可延展柔性的电子器件主要是通过力学结构设计的方法,将无机半导体电子器件置于柔性基体上以实现整体的可弯曲及可延展.本文综述了近年来可延展柔性无机电子器件的结构设计发展,主要针对两类
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