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N5000材料凹蚀工艺研究
N5000材料凹蚀工艺研究
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xp108999
【摘 要】
:
文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量凹蚀加工方法,解决了这种设计的产品易发生的
【作 者】
:
冷科
张利华
【机 构】
:
深南电路有限公司
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2013年S1期
【关键词】
:
凹蚀
镀层打褶
芯吸
Etch Back
Plated Copper Drape
Copper Permeation
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文章对N5000材料的凹蚀进行了工艺研究,通过实验评估了玻纤蚀刻时间和等离子除胶时间的影响,获得了产品厚径比设计为10:1时的批量凹蚀加工方法,解决了这种设计的产品易发生的凹蚀不够和镀层打折缺陷,满足了N5000材料产品有高厚径比设计时的凹蚀需求!
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