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在自由式微结构如束、振动膜和过载传感器的制造过程中，经常遇到的一个难题是分离开粘连在衬底上的微结构。这种同象出现在牺牲腐蚀工艺完成后晶片干燥期间。另外，牺牲层的腐蚀通常是器件制作的最后一步，故这类芯片中的ＣＭＯＳ电路必须采取保护措施。
表面微机械加工中分离微机械结构的新方法
【摘 要】
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在自由式微结构如束、振动膜和过载传感器的制造过程中，经常遇到的一个难题是分离开粘连在衬底上的微结构。这种同象出现在牺牲腐蚀工艺完成后晶片干燥期间。另外，牺牲层的腐蚀
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1997年2期
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