论文部分内容阅读
采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料，讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响。结果表明，测试频率在8～12GHz之间，复合材料的复介电常数实部ε′由基体的7．6上升到10～100，虚部，由基体的0．34上升到60～140，介电损耗tgδ由基体的0．04上升到1～40，并具有明显的频散效应。当保温时间由10min增加到20min时，复合材料ε′增大，ε″与tgδ减小。保温时间10min时，随着纤维长度由2mm增加到4mm，复合材料ε′减小，ε″先减小后增大，而tgδ