DD6单晶合金TLP扩散焊试样匹配性对接头持久性能的影响

来源 :第十三次全国焊接学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:CBHHOLY
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
本文采用专为DD6单晶合金设计配制的中间层合金对晶体取向完全一致及存在一定差别(10°以内)的DD6单晶试棒进行了TLP扩散焊,测试了不同接头980℃的持久强度.试验结果表明,当二焊接试样的晶体取向完全一致时,可获得单晶化的DD6合金接头,其980℃持久性能可达到母材性能指标;当二焊接试样的晶体取向存在小的差别(10°以内)时,会在接头中局部区域产生再结晶,在一定程度上降低接头性能,此时接头980℃持久性能可达到DD6母材性能指标的80%.
其他文献
我国近40年的教学哲学研究,充分发挥了对教学理论、教学观念批判反思的价值,形成了教学哲学研究的特色主题:从“现成论”转变为“生成论”的研究思维;既关注体系建构更关注现
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
ue*M#’#dkB4##8#”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:(100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技
在新一轮的基础教育改革中,北京市广渠门中学以立德树人为导向,以构建社会主义核心价值观教育模式为抓手,在课程价值视阈下着力打造学府型学校。一、社会主义核心价值观是学