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以水稻育秧基质为材料,通过时底铺同基质不同厚度(1.0、1.5、2.0cm)及不同盖籽土(专用基质、稻田营养土)的试验研究,结果表明,机插稻应用专用基质育秧,底铺同基质育秧的厚度以基质底铺1.5cm厚为宜;专用育秧基质和稻田营养土均可用作盖籽土.育秧既安全、便捷,又不影响机插质量,同时也较为经济可行。