【摘 要】
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为了扩大张拉整体的内部空间,实现展开前空间占用小,展开后内部空间的有效利用率高,对张拉整体轴向折叠方式及折展特性进行了研究.根据张拉整体的理论基础,介绍了节点矩阵、连接矩阵和构件矩阵,分析了张拉整体轴向折叠的意义以及存在的问题,并介绍了两种张拉整体沿轴向折叠的方法.在这两种折叠方式的基础上提出弯杆张拉整体,并给出弯杆张拉整体节点坐标的求解方法.最后,分析弯杆张拉整体在完全展开状态直至上下水平面重合时的弹性变形量,利用有限元软件分析得到模型完全压缩时节点的弯曲角度临界值.高度为270 mm,半径为200 m
【机 构】
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哈尔滨工程大学机电工程学院,黑龙江哈尔滨150001
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为了扩大张拉整体的内部空间,实现展开前空间占用小,展开后内部空间的有效利用率高,对张拉整体轴向折叠方式及折展特性进行了研究.根据张拉整体的理论基础,介绍了节点矩阵、连接矩阵和构件矩阵,分析了张拉整体轴向折叠的意义以及存在的问题,并介绍了两种张拉整体沿轴向折叠的方法.在这两种折叠方式的基础上提出弯杆张拉整体,并给出弯杆张拉整体节点坐标的求解方法.最后,分析弯杆张拉整体在完全展开状态直至上下水平面重合时的弹性变形量,利用有限元软件分析得到模型完全压缩时节点的弯曲角度临界值.高度为270 mm,半径为200 mm的四杆张拉整体在轴向完全压缩时,上、下底面的相对偏转角为57°,杆长压缩率为13％.利用竹节作为杆构件时弯曲节点连接两杆构件所成角度不得大于90°.张拉整体直杆变弯有效地解决了杆构件间的干涉问题,内部有效利用空间增大,实现了轴向折叠.
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为了降低零模波导照明系统的成本、缩小尺寸,设计并完成衍射光栅、光波导以及零模波导的片上集成,并对集成化芯片的微纳结构及性能进行验证.采用时域有限差分法对集成化芯片进行了仿真设计,基于微纳加工手段制备出片上衍射光栅、光波导以及零模波导阵列结构,对微观结构进行表征,并借助荧光微球对芯片的性能进行验证.通过荧光微球测试,制备的集成化芯片可以实现荧光微球的有效激发;通过微观结构表征,衍射光栅周期为(352.8±2.6)nm,齿宽为(155.3±2.4)nm,刻蚀深度为(67.8±3.5)nm;光波导芯层的宽度为(
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