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采用不同钯含量的Ag-Cu-Ti—Pd活性钎料真空钎焊连接Si3N4陶瓷与40CrMo钢，对其接头组织与性能进行了研究。结果表明：钎焊过程中，钎料中的活性元素钛与钎料两侧的母材反应分别在陶瓷／钎料和钢／钎料界面形成了TiN＋Ti5Si3及Fe-Ti化舍物反应层；随着钎料中钯含量（原子分数）由5％提高到20％，接头中反应层的厚度和反应产物的分布发生了变化，接头的连接强度呈现出先增大后降低的趋势。