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晶片倒装中将芯片上的金凸点准确、无偏差地焊接到基板上,需要一套高精度、高可靠性的视觉定位系统作为支撑。文章介绍了灰阶视觉定位系统在晶片倒装工艺中的应用,包括参考图像的设置、图像识别过程、视觉识别系统的定位过程等。
视觉定位系统在晶片倒装中的应用
【摘 要】
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晶片倒装中将芯片上的金凸点准确、无偏差地焊接到基板上,需要一套高精度、高可靠性的视觉定位系统作为支撑。文章介绍了灰阶视觉定位系统在晶片倒装工艺中的应用,包括参考图像的设置、图像识别过程、视觉识别系统的定位过程等。
【机 构】
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东莞高伟（COWELL）光学电子有限公司
【出 处】
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中国设备工程
【发表日期】
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2018年12期
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