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在Gleebe-1500热力模拟机上，采用双道次间隙式等温热压缩实验，对ZK60镁合金双道次热变形过程中的道次间软化规律进行了研究。变形温度为200℃和300℃，应变速率为0．005s^-1和0．05s^-1，道次间隙停留时间在1～300s之间变化。结果表明：材料在变形道次间的主要静态软化机制是亚动态再结晶，建立了亚动态再结晶动力学模型，相应的亚动态再结晶激活能约为50．12kJ／mol，远小于动态再结晶激活能。