Ti/Cu/Ti复合中间层扩散连接TiC—Al2O3/W18Cr4V接头组织分析

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通过添加Ti/Cu/Ti复合中间层,控制加热温度1130℃,保温1h,连接压力15MPa,实现陶瓷基复合材料TiC-Al2O3与高速钢W18Cr4V的真空扩散连接,TiC-Al2O3/W18Cr4V接头抗剪强度达103MPa。采用扫描电镜、X射线衍射、电子探针等测试方法分析了TiC-Al2O3/W18Cr4V扩散连接接头的微观组织结构和显微硬度分布。结果表明,Ti/Cu/Ti复合中间层与两侧基体TiC-Al2O3和W18Cr4V发生扩散结合,形成均匀致密、宽度为90l曲的扩散过渡区,过渡区显微硬度从340
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