有机封装材料的发展充满机遇

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半导体有机封装材料的发展,依然聚焦于对性能和可靠性的提高,同时非常现实的目标是降低成本。随着先进硅工艺(65、45或32nm)的发展,封装技术也迅速进行调整,因此保持正确的发展方向至关重要。而目前我们正处在一个基本材料价格上升的周期中, The development of semiconductor organic packaging materials is still focused on improving the performance and reliability, while a very realistic goal is to reduce costs. With advances in advanced silicon technology (65, 45 or 32nm), packaging technology is also rapidly being adjusted so it is crucial to maintain the right direction. And at the moment we are in a cycle of rising prices for basic materials,
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