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莱迪思半导体宣布推出3款新的低成本的I／O接口板：Mach×02280接口板，ispMACH4256ZE接口板、Power Manager IIPOWR1014A接口板。莱迪思接口板评估套件能通过手动方式方便地访问密集间隔的PLD I／O和预接线的电源和编程连接，为用户提供了一个便捷的途径，以加快硬件评估和样机研制。对于像I／O扩展和桥接这样的常见应用，PLD器件以较低的成本提供了大量的I／O。这使得PLD器件成为首选的解决方案，替代了分立逻辑集成电路或具有更多I／O的应用处理器。朗读显示对应的拉丁字符的拼音字典一查看字典详细内容接口板提供了一个方便的方法来访问PLD封装的细间距引脚或球型引脚。例如，MachXO 2280接口板的256球型BGA封装的球型中心至中心间距只有1.00mmBSC(中心之间的基本间距)。接口板的电气走线连接每个I／O至插针孔，有2.54mm(100 mil／0.1英寸)的中心孔。通过加入测试探针，跳线或引脚端至插针孔，工程师可以很容易地评估MachXOsysI／O缓冲器、ispMACH 4000ZE I／O单元、或POWRl014A电压监测器、高压FET驱动器，以及漏极开路输出。
每块接口板的尺寸为3英寸×3英寸，通过USB B－迷你连接器提供电源和编程，一个LED阵列和一个样机研制区域。所有莱迪思的接口板为MachX02280PLD、ispMACH4256ZE CPLD或ispPAC-POWR1014A PowerManager II提供了一个易于使用的评估和设计平台。除了电路板和USB编程电缆，每个套件包括一个预装的硬件测试程序。使用免费提供的莱迪思设计工具，用户可以对板上PLD器件重新编程，以评估定制设计。
每块接口板的尺寸为3英寸×3英寸，通过USB B－迷你连接器提供电源和编程，一个LED阵列和一个样机研制区域。所有莱迪思的接口板为MachX02280PLD、ispMACH4256ZE CPLD或ispPAC-POWR1014A PowerManager II提供了一个易于使用的评估和设计平台。除了电路板和USB编程电缆，每个套件包括一个预装的硬件测试程序。使用免费提供的莱迪思设计工具，用户可以对板上PLD器件重新编程，以评估定制设计。