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采用喷铸法得到快凝态Cu．2．4Ni．0．46Si－0．22Cr．0．33Zn薄片，研究快凝态合金的显微组织、显微硬度和导电率。与常规固溶制备方法相比，快速凝固合金的晶粒变得细小均匀，溶质过饱和。由于细晶强化和固溶强化作用，合金的显微硬度得到明显提高，最高可达119HV。经时效处理后，因为强化相的析出，合金显微硬度进一步提高，同时减小基体的晶格畸变，导电率也得到一定程度的恢复。厚度为2ITnTI的快凝合金经500℃，2．0h时效处理后综合性能良好，显微硬度为255HV，导电率为34％IACS。