镀液中氨基磺酸镍质量浓度对电镀镍层析氢催化活性的影响

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采用由10 g/L NiCl2·6H2O、30 g/L NH4Cl和310~390 g/L Ni(NH2SO3)2·4H2O(氨基磺酸镍)组成的镀液(pH=3.8),在温度35°C和电流密度3 A/dm2的条件下电镀30 min,获得镍电极.研究了镀液中氨基磺酸镍质量浓度对镍镀层表面形貌和析氢催化活性的影响.结果表明,镀液中氨基磺酸镍质量浓度为350 g/L时,镍镀层结晶最细致,析氢催化活性和稳定性最佳.
其他文献
采用脉冲电流方法制备电镀镍层,并利用扫描电镜、光学轮廓仪、硬度计等测试方法研究了电镀参数中的溶液温度和pH对电镀镍层的表面形貌、粗糙度、显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比的影响.结果表明:当镀液温度在45~60℃时,镀镍层表面形貌变化不大,但是随着镀液温度的升高和镀液pH的增大,粗糙度呈先减小后增大的趋势,显微硬度和SiC/Ni刻蚀选择比均呈先增大后减小的趋势.电镀液温度为55℃,pH在4.0~4.4时,可获得具有良好的质量、显微硬度且SiC/Ni刻蚀选择比的镍镀层.
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采用成膜剂和封孔剂复配制备一种封孔-成膜剂.通过电位-时间曲线、极化曲线、电化学阻抗测试、浸泡实验以及孔隙率测试表征了该封孔-成膜剂对薄镍层耐蚀性能的影响.结果表明:对薄镍层经过封孔-成膜剂工艺处理之后的薄镍层在3.5 wt.%NaCl溶液中的开路电位和自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低.电化学传质电阻较大,长期浸泡过程中的腐蚀速率较低.经过该工艺处理后的薄镍层孔隙率降低,耐腐蚀性能得到大幅提高.