【摘 要】
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嵌入式标准产品(ESP)和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码:QUIK)今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议,QuickLogic
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嵌入式标准产品(ESP)和超低功耗FPGA的先驱企业QuickLogic公司(NASDAQ代码:QUIK)今天宣布与封装测试业界领袖Amkor科技公司达成了一项设计服务协议。根据该协议,QuickLogic公司今后将可以广泛使用Amkor公司的封装设计以及设计链管理服务,该计划将有效缩短产品封装测试周期,加快上市进度。鉴于与封装相关的生产成本日益上涨,Amkor公司提供的设计链管理服务将有助于QuickLogic对涉及封装
QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK), a pioneer in embedded standard products (ESPs) and ultra-low-power FPGAs, today announced a design service agreement with Amkor Technology, a leader in the packaging and testing industry. Under the agreement, QuickLogic will make extensive use of Amkor’s package design and design chain management services in the future, which will effectively shorten the product packaging test cycle and speed time to market. Given the increasing cost of packaging-related manufacturing costs, Amkor’s design chain management services will help QuickLogic to address packaging
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