电子塑封模技术概要

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电子塑料封装模具是制造电子元器件后道工序的关键设备,本文介绍了电子封装专用模具基本结构、工作原理,指出电子塑料封装模具设计时注意事项,成型镶件、两端管脚防变形、减小闭模压力等核心零部件设计要点、计算公式;同时系统的介绍了电子塑料封装模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解电子塑料封装模具技术要素提供了依据、有益参考,对电子塑料封装模具设计人员具有一定的指导意义。
其他文献
本文研究了高温合金中Nb,Ta,Zr和Hf分析方法,同时探讨了ICP-原子发射光谱法中的某些影响因素及其校正,通过精密度与准确度试验,表明该分析方法准确,可靠,并且用于合金样品分析取满意的效果。