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前不久，由美国Globalpress Connection公司举办的2006全球电子峰会（Globalpress Electronics Summit2006）在美国加州硅谷举行。来自全美近50家电子行业的著名公司及新兴公司围绕EDA、通讯、消费电子、汽车电子等领域，就其中的热门技术和市场发展趋势，如缩短芯片的设计周期、可制造性问题在芯片设计过程中的重要性、无线移动设备及无线基站面临的机遇与挑战、最终消费者对下一代便携消费产品的要求及应对方案等进行了深入的探讨。