论文部分内容阅读
电子封装与大功率电子设备等领域对高导热聚合物基复合材料有着较大的市场需求。通常来说,高导热聚合物通过在分子基体中均匀分散高含量的导热填料而实现导热的目的,而高填料含量将极大影响复合材料的性能并提高其成本,较难满足工业需求。因此,本文对高导热聚合物基复合材料的制备与性能加以分析,摸索出低填量的复合材料,以供借鉴。