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深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法(SWEAT试验方法)的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等，并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将该方法应用到生产实际，为工艺可靠性监测、研究电迁移失效机理与关键工艺的相关关系提供了有效手段。
VLSI金属化互连可靠性的快速评价技术
【摘 要】
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深入探讨了标准晶片级电迁移加速试验方法(SWEAT试验方法)的试验原理、试验系统的建立、试验步骤及试验结果的分析等，并将在实践中总结出的试验经验和技巧介绍给大家。同时将
【机 构】
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信息产业部电子五所,中国华晶集团公司中央研究所
【出 处】
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固体电子学研究与进展
【发表日期】
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2001年1期
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