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全面设备效率(OEE)是由国际半导体设备与材料组织(SEMI)提出的能准确计算设备效率的方法，其计算简单、准确，是产能分析的有效工具，因此在各个行业有广泛的应用。半导体测试产业属于技术密集型产业，其设备机器昂贵、更新速度快，因此最大限度的提高设备效率从而充分挖掘产能显得尤为重要。本文运用OEE方法研究晶圆打点工序机台的设备综合效率，确认效率损失点，从而一步步进行改善，达到提升产能的目的，收到了不错的效果。