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3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的 是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备.随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂.本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商.