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在电子装联领域，焊点通常都位于PCB平面。然而，随着散热、信号屏蔽等要求越来越高，器件及通路的分散性要求焊点能够在三维结构上延伸，从而形成了三维结构的焊点。在回流焊时，垂直（Z轴）方向上的焊料必然要受到重力的影响，特别是在要求连续的线、面焊接时，控制焊料的向下流动是保证焊接质量的难点。针对这一问题，从焊膏性能、印刷工艺和回流工艺三个方面进行分析和实验，不仅获得了连续均匀焊点，而且达到了批量印刷、单次回流的工艺要求，同时减少了器件的热冲击次数。