【摘 要】
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为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要
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为航空、航天开发的新品真空焊接设备是一小型、高精度的机电一体化设备,采用触摸集成电控系统,取代传统按钮控制。该设备结构紧凑、性能稳定、安全可靠、自动化程度高,主要用于低温控制状态下的真空（气氛保护）焊接,广泛应用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中,如MCM技术中的LTCC基板,芯片与衬底的真空（气氛保护）钎焊（烧结）,该设备可以在真空定值状态下进行手工焊接和工艺自动焊接。
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