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概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术.
采用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术
【摘 要】
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概述了COF粘结技术以及应用底部填料预涂工艺的Au-Sn粘结倒芯片COF技术.
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2004年10期
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