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为了改善LTCC微波组件的机械性能，采用ANSYS软件建立LTCC微波组件的三维有限元仿真分析模型，选择对层压工艺影响较大的压力、层压时间和温度3个工艺参数，对LTCC层压工艺进行热一结构耦合有限元仿真，分析微波组件层压过程中的应力分布情况及综合应力。分析结果表明，层压工艺参数对综合应力影响为：压力影响最显著，时间次之，温度影响较小。通过仿真分析得到合理的层压工艺参数为压力21MPa、时间16min和温度70℃，可以避免应力集中现象，提高LTCC微波组件的机械性能。