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针对半影孔加工和检测困难的缺点，设计了半影锥成像系统。根据神光Ⅲ主机装置中子产额条件，确定成像系统排布参数；根据点扩展函数的尖锐性和等晕性要求，确定半影锥参数；模拟半影锥系统的分辨率，以及在不同加工精度、偏心误差、旋转误差和物距误差时，对成像质量的影响。模拟结果表明，系统分辨率能达到15μm，半影锥椭圆度的加工误差要小于0．1，瞄准的偏心误差要小于60μm，旋转误差要控制在0．35mrad以内，物距误差要控制在1mm以内。