【摘 要】
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芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性.为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析了白光LED光热性能.利用丝网印刷和低温烧结工艺在玻璃基片表面制备了荧光玻璃层,从而获得了晶圆级荧光玻璃片,再切割成芯片级荧光玻璃用于白光LED封装.分析了荧光玻璃层的微观形貌,荧光粉颗粒内嵌在玻璃基体中,膜层致密、无明显残余气孔;通过调节荧光玻璃层厚度优化了白光LED光学性能
【机 构】
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华中科技大学 机械科学与工程学院, 湖北 武汉 430074;华中科技大学 航空航天学院, 湖北 武汉 430074;中国科学院 深圳先进技术研究院, 广东 深圳 518055
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芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性.为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析了白光LED光热性能.利用丝网印刷和低温烧结工艺在玻璃基片表面制备了荧光玻璃层,从而获得了晶圆级荧光玻璃片,再切割成芯片级荧光玻璃用于白光LED封装.分析了荧光玻璃层的微观形貌,荧光粉颗粒内嵌在玻璃基体中,膜层致密、无明显残余气孔;通过调节荧光玻璃层厚度优化了白光LED光学性能,当荧光玻璃层为120μm时,白光LED获得了最优光学性能,光效、色温和色坐标分别为111.8 lm/W、6876 K和(0.3074,0.3214);分析了荧光玻璃封装结构对白光LED光热性能的影响,荧光玻璃层靠近LED芯片封装具有更高的光效和更低的色温,同时白光LED表面温度更低.
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采用浆料直写(DIW)挤出成型工艺结合高温固相反应烧结技术,成功制备出高长径比稀土Eu3+掺杂Y2 O3荧光陶瓷纤维.分别研究了陶瓷膏体的流变性能、陶瓷纤维的相结构和荧光动力学、以及不同温度下陶瓷纤维的荧光光谱演变.研究结果表明,采用羟丙基甲基纤维素(HPMC)水凝胶作为陶瓷膏体的有机助剂,最佳的粉体固含量为55％.烧结温度>1200℃下均可得到纯的陶瓷晶相,随着温度的升高,陶瓷相没有明显变化,但在1300℃下烧结得到的样品荧光寿命最长,可达1.12 ms.进一步表征了该温度下烧结样品的变温光致发光光谱,
CsPbBr3钙钛矿量子点(PQDs)在光、热、空气中会发生不同程度的降解,导致严重的荧光猝灭,限制了其在光电器件中的应用.本文采用传统的熔融淬火和热处理方法,将CsPbBr3 PQDs与锌硼硅酸盐玻璃复合,成功制备了CsPbBr3 PQDs@glass复合发光材料.研究表明,CsPbBr3 PQDs@glass的发射峰峰值为520 nm,半峰宽(FWHM)为20 nm,是一种绿光发射材料.同时该材料具有良好的光和水稳定性,蓝光下连续照射30 d,发光强度仅降低了约4％,水中浸泡30 d,其发光强度仍能保