论文部分内容阅读
陶瓷基板与载体的钎焊是大功率器件组装的关键步骤。与真空钎焊相比，再流焊具有效率高和适合大批量生产的优点，但是再流焊接头普遍包含大量气孔。为了把再流焊应用到大功率器件组装，必须系统地研究再流焊接头气孔对散热的影响。通过有限元模拟从气孔率、气孔与热源相对距离、气孔分布的角度研究了气孔对接头散热性能的影响。