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采用挤压成形工艺制备新型纯铜／Cu40Zr44Ag8A18非晶复合板材。通过光学显微镜（0M）、X射线衍射（XRD）、维氏硬度（HV）和扫描电子显微镜（SEM）研究复合板材芯部非晶尺寸与硬度的分布及复合板材的界面性能；并对比纯铜板材和复合板材的三点弯曲性能。结果表明：通过挤压成形工艺可以使复合板材获得良好的界面结合，界面元素梯度分布表明界面宽度约为2．15um。挤压开始阶段，复合板材由单一纯铜组成；随后芯部开始出现非晶，且在距离头部12mm处非晶尺寸达到最大，其长度和宽度分别为2．785和1．481mm；