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为了探究激光焊接真空平板玻璃封接层气孔的产生机理,利用扫描电镜、自带能谱仪、X射线衍射仪和金相显微镜等手段,进行了真空平板玻璃激光侧边封接试验,研究了激光功率和焊接速率对封接层气孔的影响,分析气孔产生的原因。结果表明,真空平板玻璃封接层出现了数量较多、大小不一、相互不连通的孤立气孔,位于颗粒的交界处,主要是由焊料颗粒间的残余空气引起的;在焊接速率为2mm/s和离焦量为-2mm的条件下,过低或过高的激光功率都不利于减少封接层的气孔缺陷,激光功率为80W(能量密度为80J/mm^2)时,封接层组织形貌好,封接