【摘 要】
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采用热压烧结制备Al/50 ％Si复合材料.利用金相显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料的微观组织.研究复合添加0.5％～4％Cu和0.5％Mg对材料显微组织、力学性能和热物理性能的影响.结果
【机 构】
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中国电子科技集团公司第五十五研究所, 南京211100;海军装备部驻南京地区第三军事代表室, 南京210039
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采用热压烧结制备Al/50 ％Si复合材料.利用金相显微镜和扫描电子显微镜观察复合材料的微观组织.研究复合添加0.5％～4％Cu和0.5％Mg对材料显微组织、力学性能和热物理性能的影响.结果 表明:复合材料组织均匀细小,致密度高,综合性能好,当Cu添加量不超过1％,Mg添加量为0.5％时,Si颗粒没有粗化;当Cu添加量达到2％,Mg添加量为0.5％时,Si颗粒逐渐粗化.添加1％ Cu和0.5％Mg后Al/50 ％Si复合材料的相对密度从98.5％上升到99.9％,抗拉强度和抗弯强度可分别达到293 MPa和412 MPa,热膨胀系数和热导率分别为11.0× 10-6/K和138W/(m·K),完全满足高性能雷达用电子封装材料的性能要求.
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