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对环氧树腑复合体系化学发泡过程中的压力进行了测试,并利用显微镜对该体系的泡孔形核.长大及定型的发泡行为进行了观察,进而分析了环氯树腑复合材料发泡行为的内在机理。结果表明:当发泡温度在65-95℃区间时,发泡压力是影响泡孔结构参数及材料表观密度的主要因素;而当发泡温度超过95℃,气体的逸散则成为主要影响因泰。