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介绍SiCAl复合材料，综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗，粉末注射成型，共喷射沉积等多种制备工艺；并分析各种方法的优缺点，指出SiCAl制备方法的发展趋势。
SiCAl电子封装材料制备工艺研究进展
【摘 要】
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介绍SiCAl复合材料，综述了国内外SiCAl电子封装材料及构件所涉及的无压浸渗，粉末注射成型，共喷射沉积等多种制备工艺；并分析各种方法的优缺点，指出SiCAl制备方法的发展趋势。
【机 构】
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西安科技大学材料科学与工程学院陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心
【出 处】
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兵器材料科学与工程
【发表日期】
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2013年5期
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