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1 球形微米和纳米级SiO2的用途 目前,世界上每年生产18万t SiO2电子封装材料,研磨法制取的SiO2占70%左右.球形SiO2每年销量2～3万t.不规则SiO2在封装时其封装密度小,在温度变化时其膨胀系数大,这对电子元件会造成不稳定.而球形的SiO2作封装材料时,由于提高了致密性,导致密度增大,结果使膨胀系数缩小,提高了电子元件工作的稳定性和可靠性.塑料封装大规模、超大规模集成电路所需环氧模塑料,它的填充料大部分或全部都是球形二氧化硅粉(俗称硅粉),其质量占模塑料质量的80%～90%.所以球形硅